独家专访｜中国科学院微电子所所长叶甜春：需求导向引领产业发展

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原创： Lucia CINNO 2018-08-05

10月12日~13日，由集成电路产业技术创新战略联盟主办，中国科学院微电子研究所承办的首届国际先进光刻技术研讨会在北京国际会议中心召开。

CINNO非常荣幸受邀就此专访大会副主席、中科院微电子研究所所长叶甜春，现将采访内容整理成文，分享给产业链的朋友。

中国科学院微电子所所长叶甜春

中国半导体产业的机遇与挑战

CINNO：现在对中国半导体领域海外收购进行了诸多限制，对此我们怎么能快速突破技术，与国际知名半导体企业去竞争甚至实现共赢呢?

叶甜春：第一，核心技术买不来，只能靠自主研发，当我们处在追赶期时从海外购买技术是有可能的，但我们发展到一定程度后，核心技术必须靠自己去研发；

第二，在国际上竞争要在技术及商务模式上进行创新，最前沿的技术是在探索未知的领域，当然未来趋势很难判断，只有大规模投入研发，业界共同去寻找未来路径，才有机会创造出新的技术，在这方面相信中国和国际企业是有机会合作的。

从市场应用需求角度，中国以前在家电领域紧跟日本，3G前的移动通讯领域直接照搬欧美标准，但如今的中国发展到一定程度，尤其加载了大量的互联网平台及信息，就要考虑中国用户的需求制定标准，那么这时我们的机会就来了。

另外在铁路方面中国在引领全球，包括铁路建设、高铁甚至是大型制造，中国的需求引领全球的需求，就有机会去寻求新的解决方案，这是真正能够与国际合作的领域。

早期与中国合作，主要是看重成本低、良好的产业环境，当时中国处于配套性质的合作地位，是因为他们在定义市场，作为后来者只能做配套或者承接转移性质的产业，但在未来根据新的需求来开发新的技术的情况下，我们中国的企业就应该有信心主导市场方向，而非仅仅承担一个配套的角色。

举个例子，华为经历从追赶者到现在的领先者变化，在通讯市场绑定用户，从而开始定义需求，引领业界发展。而目前华为已经迈入国际舞台，成为高通、思科这样国际巨头的合作伙伴，这背后的原因无非是因为华为展现了足够的实力，让国际巨头开始重视华为，平等合作是建立在实力基础上的。

在电商领域，中国企业的商业模式创新取得了巨大成功，下一步如果在这个基础上，结合用户需求进行技术开发，就有望在成为行业引领者，而我们很惊喜地看到，目前已经有很多公司开始付诸行动了。

从工业领域，中国号称是基建狂魔，建设技术方面中国已成为领先者，需求一出就能立刻制定出全套解决方案。比如说高铁，不仅车做的好，铁路也要修的好，才能实现高速运行，这是综合实力的展现。

在未来人工智能等未来科技领域相信也会有类似地新需求以及新机会。

CINNO：此前张汝京先生提出了CIDM模式，对比原有的IDM和Foundry模式，这三种商业模式哪种更适合目前中国百花争鸣的晶圆制造产业？

叶甜春：CIDM即所谓的共享式IDM，但实际国际上只有两种模式，IDM和Fabless，IDM是垂直整合，自己设计自己制造，全球约有80%芯片是通过IDM生产出来的，Fabless是设计加代工模式，只占20%（80%统计数据中含部分代工）。

现在代工业务推出共享模式，能否与设计用户结合更紧密一些，这是商业策略的问题，不构成商业模式，像台积电很早就有了合作伙伴。在中国目前的主要精力是瞄准产品，而不是产能，产品出来后在考虑适合哪种模式，总之产品最重要，瞄准应用需求，瞄准中国市场的行业发展来提供产品解决方案，设计和制造怎样整合，有效利用现有的产业资源即可。

其中，IDM好处是可以给客户提供整套解决方案，当然核心的技术与设计工艺密不可分，差异化方案也往往在此，代工厂提供的工艺比较通用，容易造成同质化的竞争，因此IDM的存在和发展都是有内在逻辑的。

我们一直都有支持Foundry厂和设计公司，当产业还没有形成体系的时候，首先都要做起来，目前Foundry厂已为我国建立了良好的制造基础，现阶段我们要关注产品，我们一开始从Fabless也就是产业链分工开始做是正确的，但现在产业发展到一定程度的时候必须要考虑IDM方式，现有IDM中intel完全是自己的工厂，IBM、TI、ST自己有工厂加上部分代工，三星一部分产能做代工。

高通收购NXP，它的考虑并不在IDM还是Fabless，考虑的是产品整合，这才是逻辑，因此，希望业界不要有误解，两种模式各有优势，很多产品要靠代工模式，比如纯数字类的和消费类的，像模拟、工艺相关高压类的就要自主开发、设计并生产，进行差异化竞争。

CINNO：在今天您的演讲中，对于高端光刻技术都是在说国外的事情，那么国内光刻技术现在情况怎么样？

叶甜春：中国集成产业必须要做起来，就跟当年钢铁产业一定要做起来一样，包括产品设计和制造，想做好制造就要把装备和材料也做起来，要打造完整的体系，目前中国在薄膜、刻蚀设备的发展上进步非常明显。

光刻机是在集成电路中最关键的设备，在这方面中国一直在做自主研发并取得了很大成果。

我们在封装领域、LED领域都在使用自主研发设备，目前最高端设备尚在研发阶段，对于我们来说难度很大，因为这是人类迄今为止最精密的制造技术，相对其他高端设备而言难度高几个数量级，正因为是这样的技术，我们必须要掌握它，作为未来创新引领来讲，这样的技术有着标志性的意义以及带动性，我们在努力往前走。

CINNO：之前有新闻报道说，在重大专项推动下，2016年年底实现封测领域的重大专项项目的成果销售额达100多亿，申请专利2600多项，授权1200多项，对封测领域的发展有极强的推动效应。那么在半导体设备领域，尤其是光刻市场，我们的重大专项又有怎样的成果以及对未来的布局呢？

叶甜春：重大专项做了几个项目，前道的制造，后道的封装，当然工艺技术，装备和材料也是相对应的。封装技术国内整体上了一个台阶并已建立国际竞争力，不单是工艺本身，封装的设备和材料国产化也取得了较大的成就。

我们去年做了个专项成果发布会，像封装用的光刻机，我们国内占比到了80%，基本实现了国产化的目标，并且开始对海外进行销售，这是重大专项取得的巨大成果。

叶所谈民间未来科技实验室的重要性及发展建议

CINNO：昨日马云宣布成立探索人类科技未来的实验室“达摩院”，研究领域也包括芯片技术、传感器技术等产业领域，您怎么看待这个未来实验室的发展？而且相信随着国家对半导体产业的不断重视，类似的组织会不断涌现，那么微电子所或者说重大专项，如何和这样的民间组织展开互动？

叶甜春：互联网公司投入基础研发是值得鼓励的，我们的互联网企业从商务模式创新开始做，取得了很大的成果，像BAT、小米前期已有投入技术研发并进行了产品商业化，现在这些领先企业成为达摩族去开创未来，这种做法是很值得赞赏。

中国未来的发展需要这种做法，但不能急功近利，其实很多开创性的工作是不知名的年轻人做出来的，往往处在一定位置后就要创造条件让年轻人去做一些天翻地覆的事情，所以更重要的是营造一种环境和氛围。

达摩族面壁了9年，所以不单单只是把现有的热门技术拿出来做集成创新，马云也说希望阿里不在了，达摩院还在，要想做成需要耐心，人才方面多支持一些仰望星空的人，敢面壁10年的人去埋头做研究，这样做就有机会成功。

产业界民间开始投入创新研发是好事情，因为国家发展到现在的程度，不能只靠国家去投资创新，而且民间去做创新往往少了很多包袱和束缚会更有活力，其实在重大专项中民营企业本身就是主力，当然国有企业我们也有支持，在这方面我们会以更开放的态度去跟他们展开合作，

不过有一点不一样，重大专项是一个目标明确的国家科技计划，更倾向于工程性和实用性，而探索性的工作不是我们短期内的任务，像现在集成电路相关领域，工艺要引进、材料、设备全部进口，首当其冲要解决眼前的问题，因此目前主要为应用型和实用型的创新居多。

从研究所角度来说，我们与国内外的研究机构、国内民营企业都有合作，我们目前70%~80%的精力放在解决未来3~5年的问题上，20%~30%放在未来5~10年的问题上，这是国家的任务，随着国家产业层次的提高，企业实力的增强，研发实力的增强，我们面向更长远研发的比例会逐步增加，我们计划未来10年微电子所至少有一半的精力面向10年后的未来领域的研发。